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基于豐富的產(chǎn)品，針對(duì)不同行業(yè)特性，深入場(chǎng)景，提供智能制造綜合解決方案，助力企業(yè)智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 -
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基于豐富的產(chǎn)品，針對(duì)不同行業(yè)特性，深入場(chǎng)景，提供智能制造綜合解決方案，助力企業(yè)智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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大力布局半導(dǎo)體機(jī)器人，國(guó)產(chǎn)SCARA頭部企業(yè)開(kāi)啟“芯”征程!
發(fā)布時(shí)間：
2025-01-10 14:57
2024年12月23日，美國(guó)政府宣布啟動(dòng)新一輪“301調(diào)查”，將矛頭指向中國(guó)成熟制程芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而距離140家中國(guó)半導(dǎo)體公司被列入“實(shí)體清單”不到一個(gè)月。
自2018年中美貿(mào)易摩擦爆發(fā)以來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)面臨增收關(guān)稅、實(shí)體清單、301調(diào)查等種種不公手段，幾乎成為常態(tài)。盡管如此，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在困境中迅速發(fā)展，自主可控和國(guó)產(chǎn)替代已成為主流趨勢(shì)，但“卡脖子”的問(wèn)題依然嚴(yán)峻。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的核心組成部分，半導(dǎo)體機(jī)器人同樣深受外資品牌的依賴。
在貿(mào)易政策不確定性和制裁力度加大的背景下，芯片制造行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體機(jī)器人國(guó)產(chǎn)化的需求愈發(fā)迫切。
從入局到破局，做半導(dǎo)體機(jī)器人的國(guó)產(chǎn)替代
位居國(guó)產(chǎn)SCARA機(jī)器人行業(yè)第一梯隊(duì)的新時(shí)達(dá)全資子公司深圳眾為興技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“新時(shí)達(dá)眾為興”)，很早就看到了“半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化”的緊迫，2017年開(kāi)始關(guān)注半導(dǎo)體機(jī)器人這一細(xì)分品類，基于在工業(yè)機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)積累，入局半導(dǎo)體機(jī)器人的優(yōu)勢(shì)可謂得天獨(dú)厚。
秉承著家國(guó)情懷、國(guó)產(chǎn)化替代的使命感，新時(shí)達(dá)眾為興毅然決然躬身入局，在與半導(dǎo)體企業(yè)接觸的過(guò)程，不斷深入研究和沉淀行業(yè)Konw-how。
在2020年，新時(shí)達(dá)眾為興成功研發(fā)了首款SA系列晶圓機(jī)器人，具備單片、多片晶圓取放功能，配備晶圓有無(wú)檢測(cè)傳感器，達(dá)到Class 1 潔凈等級(jí)，實(shí)現(xiàn)了從0到1的產(chǎn)品突破。
針對(duì)不同的半導(dǎo)體制造工藝段，新時(shí)達(dá)眾為興開(kāi)發(fā)了多款大氣、真空機(jī)械手系列產(chǎn)品，可傳輸從2寸到12寸不同尺寸晶圓，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導(dǎo)體設(shè)備工藝處理中完成取放、上下料搬運(yùn)、檢測(cè)等應(yīng)用。
新時(shí)達(dá)眾為興半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)器人系列產(chǎn)品
在半導(dǎo)體制造最關(guān)鍵的光刻工藝環(huán)節(jié)，耗時(shí)長(zhǎng)、成本高，其中涂膠顯影等十幾道工序需要反復(fù)進(jìn)行，對(duì)機(jī)器人的精度、速度、穩(wěn)定性要求相當(dāng)高，面對(duì)“既要又要還要”的“不可能三角”，新時(shí)達(dá)眾為興憑借強(qiáng)大的控制系統(tǒng)能力讓機(jī)體實(shí)現(xiàn)“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”等多種性能的極致平衡，實(shí)現(xiàn)晶圓傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
經(jīng)過(guò)6年沉淀，新時(shí)達(dá)眾為興的晶圓機(jī)器人已經(jīng)從產(chǎn)品性能上初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，并且依托原有工業(yè)機(jī)器人的本土化市場(chǎng)積累，相比外資品牌在投資回報(bào)效益、服務(wù)響應(yīng)速度上更具有優(yōu)勢(shì)。
同時(shí)，新時(shí)達(dá)眾為興另一個(gè)極具差異化和競(jìng)爭(zhēng)力的特點(diǎn)，在于針對(duì)不同晶圓廠商在半導(dǎo)體制造各個(gè)工藝段中的非標(biāo)定制化能力，因地因時(shí)制宜部署定制化產(chǎn)品，更好貼合原有產(chǎn)線的生產(chǎn)需求，全方位提高芯片產(chǎn)出效率及良品率，與外資品牌在晶圓機(jī)器人只做標(biāo)品相比，在服務(wù)上形成差異化優(yōu)勢(shì)。
在接受高工機(jī)器人調(diào)研時(shí)，部分晶圓廠表示，搭載新時(shí)達(dá)眾為興適配的機(jī)器人系統(tǒng)，有效地降低整體生產(chǎn)設(shè)備投入成本，在保證質(zhì)量的情況下，更有效地保證了國(guó)產(chǎn)工業(yè)生產(chǎn)安全。
在威脅、斷供、制裁的緊迫感中，越來(lái)越多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商開(kāi)始從全產(chǎn)業(yè)鏈尋找國(guó)產(chǎn)替代方案。新時(shí)達(dá)眾為興在“難而正確的道路”上堅(jiān)持，從零開(kāi)始一步一個(gè)腳印突破，保障產(chǎn)品和方案穩(wěn)定迭代的匠心精神，也逐漸收獲了更多半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的認(rèn)可。
目前，新時(shí)達(dá)眾為興半導(dǎo)體機(jī)器人已在多個(gè)晶圓廠的模擬芯片、功率芯片、傳感器芯片產(chǎn)線中應(yīng)用。
逆勢(shì)韌性增長(zhǎng)，由點(diǎn)到面筑造寬廣護(hù)城河
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新突破，是新時(shí)達(dá)眾為興堅(jiān)持技術(shù)自主自研、積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化、持續(xù)開(kāi)拓新應(yīng)用場(chǎng)景的戰(zhàn)略縮影。
回顧整個(gè)2024年，3C電子行業(yè)回暖，光伏、鋰電行業(yè)產(chǎn)能被持續(xù)消化、產(chǎn)值下滑，高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)工業(yè)機(jī)器人出貨量為30萬(wàn)臺(tái)，相比2023年同比下降5.06%。
盡管工業(yè)機(jī)器人行業(yè)整體出貨量放緩，但受益于AI大模型、AI芯片、3C電子、汽車行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展和擴(kuò)容擴(kuò)產(chǎn)，新時(shí)達(dá)眾為興SCARA機(jī)器人依然保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)。
高工機(jī)器人通過(guò)調(diào)研了解到，新時(shí)達(dá)能夠在2024年市場(chǎng)調(diào)整期間逆勢(shì)增長(zhǎng)，主要在于對(duì)市場(chǎng)變化的精準(zhǔn)判斷，并積極采取多種應(yīng)對(duì)方案，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
重視核心控制，5大領(lǐng)域技術(shù)自主可控
當(dāng)前工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)格局正從混亂競(jìng)爭(zhēng)過(guò)渡到高質(zhì)量發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)是企業(yè)利潤(rùn)和市場(chǎng)格局的根本來(lái)源。通過(guò)22年的不斷積累，新時(shí)達(dá)眾為興在控制器、控制算法、機(jī)器人本體、機(jī)器視覺(jué)、軟件和應(yīng)用工藝5大領(lǐng)域掌握了核心自主技術(shù)，擁有168項(xiàng)技術(shù)Z利和48項(xiàng)發(fā)明Z利，持續(xù)迭代升級(jí)。
其中工業(yè)控制領(lǐng)域更是新時(shí)達(dá)眾為興起家的核心技術(shù)，自研的驅(qū)控一體、振動(dòng)抑制、快速啟停、軌跡規(guī)劃、動(dòng)力學(xué)高階算法等技術(shù)保持領(lǐng)先，在機(jī)器人核心控制領(lǐng)域建立了寬廣的護(hù)城河。
2015年新時(shí)達(dá)眾為興首創(chuàng)的“驅(qū)控一體”機(jī)器人控制器產(chǎn)品，為控制器的底層架構(gòu)帶來(lái)跨時(shí)代的變革，在處理器中采用“多核異構(gòu)”的控制方式，讓控制核心具有不同的架構(gòu)、時(shí)鐘頻率和功耗特征，更好地適應(yīng)不同種類的任務(wù)。
新時(shí)達(dá)眾為興機(jī)器人驅(qū)動(dòng)控制一體系列產(chǎn)品
當(dāng)前，新時(shí)達(dá)眾為興的控制技術(shù)路線正在向控制器統(tǒng)一化、兼容多種機(jī)型控制的一體化平臺(tái)方向演進(jìn)，同時(shí)密切關(guān)注大模型和具身智能技術(shù)的發(fā)展。
性能持續(xù)精進(jìn),SCARA全系列產(chǎn)品精工升級(jí)
為更好滿足智能制造行業(yè)精密化、精細(xì)化、智能化的生產(chǎn)需求，新時(shí)達(dá)眾為興在2024年對(duì)旗下SCARA機(jī)器人性能進(jìn)行大幅度升級(jí)。
升級(jí)產(chǎn)品包括倍受關(guān)注的AR（正裝）、YR（高慣量重負(fù)載）、FR（倒裝）、WR（壁掛）、PTR（螺絲鎖付）5大系列40余款，迭代后重復(fù)定位精度可達(dá)0.01mm，標(biāo)準(zhǔn)循環(huán)時(shí)間最快提升至0.27s，負(fù)載支持從1kg到50kg，臂展范圍覆蓋300-1200mm，在負(fù)載慣性力矩、防護(hù)等級(jí)、運(yùn)動(dòng)范圍等大幅度提升。
新時(shí)達(dá)眾為興四軸SCARA機(jī)器人系列產(chǎn)品
經(jīng)歷了超4萬(wàn)臺(tái)設(shè)備在市場(chǎng)應(yīng)用的技術(shù)檢驗(yàn)，新時(shí)達(dá)眾為興SCARA機(jī)器人已廣泛應(yīng)用在3C電子、汽車零部件、鋰電、醫(yī)療制藥、食品、日化、紡織等行業(yè)的搬運(yùn)上下料、裝配、包裝、檢測(cè)、碼垛等多個(gè)生產(chǎn)工序中，升級(jí)后的產(chǎn)品將發(fā)揮強(qiáng)勁性能，助力企業(yè)更好實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)提質(zhì)增效。
積極布局出海，攻堅(jiān)高端應(yīng)用
隨著3C電子、汽車裝配等密集制造產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，不論是跟隨下游客戶自動(dòng)化產(chǎn)線出海，還是主動(dòng)出擊開(kāi)拓海外市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)機(jī)器人全球化布局已是大勢(shì)所趨。
新時(shí)達(dá)眾為興順勢(shì)而為，在產(chǎn)品出海上提前布局，打通了歐洲、北美等多個(gè)國(guó)家的產(chǎn)品認(rèn)證資質(zhì)，客戶網(wǎng)絡(luò)覆蓋歐美、中東、東南亞等103個(gè)地區(qū)和國(guó)家，積極在海外培育本土代理商，完善售前、售后的技術(shù)和服務(wù)支持。
無(wú)論是全球市場(chǎng)還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在工業(yè)機(jī)器人國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮中，新時(shí)達(dá)眾為興未來(lái)將進(jìn)一步開(kāi)拓醫(yī)藥、食品、半導(dǎo)體等外資品牌占據(jù)主導(dǎo)的高端應(yīng)用場(chǎng)景，提供更多元的產(chǎn)線自動(dòng)化整體解決方案和應(yīng)用突破。
作為最早從控制器切入機(jī)器人本體賽道的企業(yè)之一，從2008年第一代SCARA機(jī)器人問(wèn)世到現(xiàn)在，新時(shí)達(dá)眾為興形成了以工業(yè)機(jī)器人本體+運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+機(jī)器視覺(jué)控制系統(tǒng)等系列核心產(chǎn)品線，為多個(gè)行業(yè)提供自動(dòng)化、智能化的整體解決方案，不斷滿足客戶對(duì)提質(zhì)增效的追求和易用性體驗(yàn)。
未來(lái)，依托母公司新時(shí)達(dá)強(qiáng)大的市場(chǎng)品牌和技術(shù)沉淀，新時(shí)達(dá)眾為興將持續(xù)保持SCARA機(jī)器人在國(guó)內(nèi)和全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，從核心底層技術(shù)著手，用創(chuàng)新推動(dòng)全球制造業(yè)產(chǎn)線不斷向高精度、柔性化、智能化方向快速邁進(jìn)。
半導(dǎo)體機(jī)器人國(guó)產(chǎn)替代
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